凭仗老练制程及本钱较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们日子中不可或缺的重要器材。但是，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中运用的资料约束，让化合物半导体逐步锋芒毕露。

  化合物半导体首要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半导体，比较第一代单质半导体，在高频功能、高温功能方面较优。

  全球闻名研讨咨询公司集邦咨询旗下拓墣工业研讨院指出，现行化合物半导体的供应链联系，首要透过衬底厂商供给恰当的晶圆，并由外延厂进行所需之反响层资料生长，随后再透过IDM厂或各自独立的代工厂进行加工，终究再由终端产品商加工统整后贩卖至顾客手中。

  考虑到化合物半导体衬底在生长过程中发生部分缺点，所以制造器材前需透过如MOCVD、MBE等外延程序，再次生长所需的反响层，借此下降并满意器材功能体现；在衬底方面，现在化合物半导体首要以6吋衬底为主，并企图满意GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各类器材出产之需求。

  因为化合物半导体属二元以上结构，在衬底及外延的制备上，相较于传统硅资料困难，因而，怎么有用操控衬底与外延质量，是决议化合物半导体器材的特性要害。

  化合物半导体并不是近年的产品，不过，直到近期化合物半导体才实在开端遍及和鼓起，特别近年我国开端大规模出资，亦使得工业渐趋昌盛。但是，遭到中美交易冲突及出人意料的新冠肺炎疫情影响，化合物半导体工业的使用也遭到涉及。

  拓墣工业研讨院指出，根据砷化镓或氮化镓的射频器材遭到不小震动。其间，砷化镓技能相较老练，但因为商场仍以手机射频为主，致使遭到影响较大，预估2020年营收将小幅跌落。而氮化镓器材仍处于开发阶段，现在首要使用于基站射频技能，估计2020年营收则出现小幅增加。

  功率器材方面，尽管受大环境影响，但其已是化合物半导体的开展要点，生长动能薄情寡义显着。碳化硅资料因衬底出产难度大，功率器材生长起伏受限，后续有待衬底技能继续精进；氮化镓功率器材技能开展则相对老练，虽大环境欠安导致生长放缓，但向上起伏仍显着。

  尽管遭到中美交易冲突和疫情影响连累全球半导体工业开展，但化合物半导体凭仗本身资料特性和新式使用需求，各家IDM厂相继推出相关办法应对。科沃（Qorvo）、意法半导体、安森美以及我国三安光电和英诺赛科等厂商都纷繁经过新品、并购或新建出产线等方法积极参与商场竞赛，以扩展影响力。

  拓墣工业研讨院剖析，现在来看，在化合物半导体范畴，我国厂商尽管和世界厂商比较仍有技能距离，但随着我国国家大基金的支撑以及厂商的不断布局，技能距离将不断缩小。当时唯有实在把握商场需求，厂商才有机会在竞赛中傍边生长及获利。