凭仗老练制程及本钱较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为了人们日子中不可或缺的重要器材。不过，硅质半导体因为资料自身约束，无法在高温、高频以及高电压等环境中运用，这让化合物半导体逐步锋芒毕露。

  在此布景下，TrendForce集邦咨询于4月24日盛大举行第三场线上讲坛——《需求在呼喊，化合物半导体风云复兴》，集邦咨询剖析师王尊民环绕化合物半导体工业的开展进程、工业现状以及中外竞赛格式做了详细的剖析。

  化合物半导体首要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半导体，比较第一代单质半导体，在高频功能、高温功能方面优异许多。

  依据王尊民介绍，现行化合物半导体的供应链联系，首要透过衬底商供给恰当的晶圆，并由外延厂进行所需之反响层资料生长，随后再透过IDM厂或各自独立的代工厂(规划、制造及封测)进行加工，终究再由终端产品商加工统整后贩卖至顾客手中。

  考虑到化合物半导体衬底在生长过程中发生部分缺点(Defect)，所以制造器材前需透过外延程序(如MOCVD、MBE等)，再次生长所需的反响层，借此下降并满意器材功能体现。

  而衬底方面，现在化合物半导体首要以6寸衬底为主，并企图满意GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各类器材出产之需求。

  但是，因为化合物半导体归于二元以上的结构，在衬底及外延的制备上，相较于传统硅资料困难许多。所以王尊民表明，怎么有用操控衬底与外延质量，是决议化合物半导体器材的特性要害。

  事实上，化合物半导体并不是最近几年才有的产品，其开展前史乃至能够追溯到上个世纪四五十年代。不过，直到本世纪，化合物半导体才实在开端遍及和鼓起，尤其是最近几年我国开端大规模出资化合物半导体，工业渐趋昌盛。

  但是，因为遭到中美交易战及出人意料的新冠肺炎疫情影响，化合物半导体工业的使用也遭到涉及。

  详细开看，王尊民以为，根据砷化镓或是氮化镓的射频器材遭到不小震动。其间，砷化镓技能相较其他老练，但因为商场仍以手机射频为主，所以影响较大，预估2020年小幅跌落。而氮化镓器材仍处于开发阶段，现在首要使用于基站射频技能，估计2020年还将出现小幅增加。

  而功率器材方面，尽管遭受大环境影响，但王尊民表明，因为功率器材已是化合物半导体的开展要点，其生长动能薄情寡义显着。

  其间，碳化硅资料因为衬底出产难度大，功率器材生长起伏稍有受限，后续有待衬底技能继续精进。不过，氮化镓功率器材的技能开展相对老练，虽大环境欠安而生长放缓，但向上起伏仍为显着。

  ▲碳化硅&氮化镓功率器材商场预估，Source：集邦咨询TrendForce

  全体来看，尽管遭受中美交易战和疫情影响拖累了半导体开展进程，但化合物半导体凭仗于自身的资料特性和新式使用需求旺盛，各家化合物半导体IDM厂相继都推出了相关办法应对。

  像科沃（Qorvo）、意法半导体、安森美以及国内的三安光电和英诺赛科登厂商都纷繁经过新品、并购或是新建出产线等方法积极参与商场竞赛，扩展影响力。

  例如，面临新冠肺炎疫情，近期Qorvo续推RF Fusion新一代产品，要求满意各类低、中、高阶5G手机开展，适度供给各项射频前端(如PA、Filter、Multiplexing、LNA等)等调配组合，借此符合薄型化、快速传输等意图。

  而国内的英诺赛科则极布局氮化镓充电器商场，并且在珠海之后，估计将于2020年在姑苏成第二条8寸GaN on Si器材出产线。

  现在来看，在化合物半导体范畴，我国厂商尽管和世界厂商比较仍有技能距离，但王尊民以为，跟着国家大基金的大力支持以及相关厂商的不断布局，信任距离将不断缩小。当时唯有实在把握商场需求，厂商才有机会在竞赛中傍边生长及获利。