发光二极管封装技术大多是在分立器件封装技术基础之上发展和演变而来，一般情况下分立器件管芯被密封在封装体内部，封装作用主要是保护管芯同时完成电气互连。那么直插led发光二极管封装尺寸是怎么样的呢？相信大多数人对于这一问题都不是太了解。

　　发光二极管封装技术大多是在分立器件封装技术基础之上发展和演变而来，一般情况下卧室或者客厅的分立器件管芯被密封在封装体内部，封装作用主要是保护管芯同时完成电气互连。那么直插led发光二极管封装尺寸是怎么样的呢？相信大多数人对于这一问题都不是太了解，下面就是小编的具体介绍。

　　现在市场上发光二极管封装尺寸规格众多，发光二极管封装分为表贴式和直插式，单颗发光二极管封装后通常以其尺寸命名，比如：3528、0805、5050、0603、3020、335、3535、020、3014等，但需要注意的是发光二极管封装尺寸规格有英制和公制之分，发光二极管封装尺寸单位并不完全统一。日常中常见的发光二极管封装尺寸有：英制0603、公制1608、长 1.6mm、宽0.8mm、行业简称0603，英制0805、公制2012、长 2.0mm、宽1.2mm、行业简称0805，英制1204、公制3010、长3.0mm、宽1.0mm、行业简称 1204，英制1206、公制3216、长3.2mm、宽1.6mm、行业简称1206，英制1210、公制3528 长3.5mm、宽2.8mm、行业简称3528，英制2220、公制5050、长5.0mm、宽5.0mm、行业简称5050等众多发光二极管封装尺寸。

　　1.发光二极管封装是的就是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样外形尺度、散热计划、发光等作用，使得发光二极管封装方式多种多样。现在市面上的发光二极管封装方式分类首要有Lamp-LED、Side-LED、SMD-LED、-LED、Flip Chip-LED、High-Power-LED等。由于发光二极管封装方式不同使得发光二极管封装尺寸也有所不同。

　　2.大功率发光二极管封装由于其结构和工艺极为复杂，并且直接影响到发光二极管的正常使用性能和寿命，特别是大功率白光发光二极管封装更是现在研究热点中的重点。发光二极管封装功能主要包括：机械保护，以提高其使用的可靠性；加强散热性，主要是降低芯片结温，提高发光二极管性能；光学控制性能，这样可以有效的提高出光效率，优化光束分布。

　　3.随着社会不断进步，科技快速发展，我国的发光二极管封装技术产业已趋于成熟。在近几年时间中发光二极管封装企业积极推进上市，在现代资本市场和应用产业持续增长的作用下，发光二极管封装企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内发光二极管封装产业规模不断扩大，2012年国内发光二极管封装总产值达到438亿元，当前国内共有规模以上发光二极管封装企业达2000余家，其中三分之二的企业分布在珠三角地区。

　　总结：有关直插led发光二极管封装尺寸以及直插led发光二极管怎么样的知识就简单的介绍到这里，小编想说的是发光二极管封装方法、结构、材料、工艺的选择主要由芯片结构、具体应用、光电/机械特性、成本等众多因素决定。